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产品分类
产品信息
技术指标
板载FPGA实时处理器:XC7K325T-2FFG900I;
背板互联接口:
1.X8 GTX互联,支持多种传输协议;
2.支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane;
3.支持2路SRIO x4@5Gbps/lane;
FMC接口指标:
1.标准FMC(HPC)接口,符合VITA57.1规范;
2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行总线;
3.支持80对LVDS信号;
4.支持IIC总线接口;
5.+3.3V/+12V/+VADJ供电,供电功率≥15W;
6.独立的VIO_B_M2C供电(可由子卡提供);
动态存储性能:
1.存储带宽:64位,DDR3 SDRAM,800MHz工作时钟;
2.存储容量:支持4GByte DDR3 SDRAM;
其它接口性能:
1.8路LVTTL GPIO接口;
2.1路RS485/RS422/RS232可编程接口;
3.板载1个BPI Flash用于FPGA的加载;
软件支持
1.可选集成板级软件开发包(BSP):
2.FPGA底层接口驱动;
3.背板互联接口开发:SRIO或者PCIe驱动;
4.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:
应用范围
1.雷达与中频信号处理;
2.软件无线电验证平台;
3.图形与图像处理验证平台;